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【Computex 2019】 SMI展示全系列SSD解決方案，單晶片USB SSD、機器學習SATA SSD等控制晶片應有盡有，全產品現場直擊

SMI (慧榮科技)於Computex 2019期間，發表並展示自家的各式SSD儲存裝置控制晶片解決方案。包括最新款USB 3.2 Gen.1的單晶片方案－SM3282、新一代具有機器學習能力的SATA 6Gbps控制晶片－SM2271，以及其他控制晶片解決方案，提供SSD業者多方位的設計需求與完整Turnkey解決方案。以下就來深入了解SMI的各項SSD控制晶片產品吧！ SMI最新款USB外接式SSD控制晶片解決方案，型號為SM3282，採用單晶片 USB 3.2 Gen.1介面，可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求。由於目前巿場上的可攜式SSD，都是採用橋接晶片設計，將原SATA或PCIe介面轉接為USB介面，因此採用雙晶片解決方案。而SMI的SM3282則是單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計，只要一顆晶片即可搞定。此外，SMI提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案，並支援UASP 協定。加上採用雙通道設計，並支援最新一代96層QLC NAND，其容量最高可達2TB，還有更強的就是其採用低功耗設計，毋須外部電源IC即可自行運作，可降低物料(BOM)成本。對於專業用戶來說，隨時需要依靠高速可攜式儲存設備，來存取各式資料。與可攜式HDD硬碟相比，可攜式SSD硬碟受到高單價和低容量的限制，使得目前大多數用戶仍會選擇外接式HDD來存放資料。隨著NAND記憶體的降價，加上SMI新款SM3282單晶片解決方案採用 USB 3.2 Gen1介面，可設計出高容量、高效能、較低成本的外接式SSD產品，以逐漸取代外接式HDD。 SM3282的主要功能包括： ● 高速連續讀寫傳輸速度超過 400MB/s ● 支援Type A 與 Type C 連接埠 ● 可相容 Windows 10，Mac OS 10.x 和 Linux kernel v2.4 作業系統 ● 單晶片解決方案實現高性能、低功耗，最優化系統成本 ● 內建3.3V / 2.5V / 1.8V / 1.2V 穩壓器 ● 支援 LED 顯示讀寫狀態 ● 68-pin QFN 封裝除了外接式SSD方案之外，在內接式SSD部份，雖說當今幾乎是以M.2 SSD為主流，提供超高效能與超小體積的設計，成為新一代主流電腦儲存裝置的首選，但由於使用SATA介面的電腦系統還是很多，因此SATA SSD還是擁有其市場需求。除了提供傳統電腦升級的需求，還有不少企業用的電腦、伺服器，也都有需要使用到SATA SSD的需求，而這些SSD則需要企業級的容錯能力、高容量，以及高效能。 SMI推出的新一代SM2271，便是一款SATA 6Gbps的SSD控制晶片，具有上述的優點，可以用來設計出高達16TB容量的SSD儲存裝置，循序讀寫高達540 / 520 MB/s，隨機讀寫也有 100K/30K IOPS，可支援8通道800MT/s、8 CE的3D TLC或QLC快閃記憶體、並支援SRAM與DRAM ECC以提供端對端的資料路徑保護，此外還有NANDXtend技術，透過LDPC與RAID來提供資料留存延伸技術。並支援全面性的SSD安全性協定(如AES-256引擎、TCG Opal 2.0自我加密、Secure Boot安全開機)等特色。除上述的SSD控制晶片之外，SMI也展示了自家旗下之各種規格的SSD解決方案，提供SSD業者完整的解決方案，來設計出穩定、高效的終端SSD產品，讓客戶選購使用。以下就來看看這些SSD控制晶片吧！以上就是SMI這次所展示的各種儲存裝置控制晶片產品，謝謝收看！
【Computex 2019】Apacer電競品牌「ZADAK」驚喜現身！質感機殼、水冷、RGB記憶體SSD全到位

Computex 2019即將進入最後兩天的尾聲，小編在南港展館逛著逛著，眼角瞄到Apacer(宇瞻科技)的攤位，本來只是抱持看看該公司有沒有推出什麼新的SSD產品的心態，結果意外看到它們將全面在台宣傳推出的ZADAK電競品牌和周邊產品，據了解，ZADAK其實早在幾年前就已經推出了，只是當時尚未在台灣進場，不過在國外的DIY玩家心中已經有不錯的地位，尤其是機殼產品走精緻的特色質感設計風格，深得國外玩家喜愛。這次在台灣全面進場，ZADAK帶來多款有口皆碑的機殼產品，以及水冷設計、RGB記憶體和SSD，小編看了非常期待ZADAK的未來新品阿！不同於目前台灣市面上的機殼，ZADAK推出的機殼主要都以精品的外型做為主打，是玩家們買回家以後不只可以當作主機使用，更可以拿來當作裝置藝術的擺設之一。 ZADAK SHIELD II水冷PC，整體外形超級酷的我的媽～然後上方還有手把的設計，想要帶去LAN Party也是可以的喔！除了機殼和散熱器以外，ZADAK也推出一系列的RGB DDR4記憶體，產品佈局可以說是非常到位阿！另外值得一提的是，Apacer也展示了採用最新M.2 PCIe Gen 4x4的PANTHER SSD(型號：AS2280Q4)，官方讀寫速度達到4800/4000 MB/s，現場的實際測試結果則是飆破5000/4800 MB/s大關！廠商名稱：Apacer - 宇瞻科技股份有限公司廠商電話：02-2267-8000 廠商網址：
【Computex 2019】巨蟒來襲！ANACOMDA全新SSD系列和各式周邊產品推出

知名電腦周邊硬體廠商巨蟒(ANACOMDA)在Computex 2019展上推出多款電腦周邊硬體新品，包含全新的DDR4 RGB Memory Module記憶體、多款SSD系列新品，以及超精緻的鍵盤等等，馬上跟著小編一起現場動眼看看囉！值得一提的是，巨蟒以往都沒有推出電腦周邊的硬體產品，不過這次也因應玩家的需求和喜好，首次推出電腦周邊產品，第一步就是先主攻電競機械式鍵盤囉！廠商名稱：巨蟒ANACOMDA 廠商電話：(02)2222-8256 廠商官網：
輕量外型、旗艦級效能！全新ROG Zephyrus S GX502更輕更小更強悍

華碩旗下電競品牌「ROG玩家共和國」不斷以突破自我、沒有極限為目標，自推出Zephyrus「西風之神」電競筆電後，便不斷在該系列筆電上推陳出新，創造新巔峰。這次伴隨著Intel推出最新的Core-i9行動版處理器，西風之神再度有了新突破，ROG推出全新一代西風之神Zephyrus S GX502(下稱GX502)，除了外觀上突破Zephyrus GX501機身大小以及外觀設計概念以外，也為了因應玩家有商務上的需求，因此外型較以往的西風之神電競筆電低調的多，但內部的硬體規格給得很頂級，GeForce RTX 2070顯示卡加上32GB記憶體和1TB SSD，不管玩家是要用來打Game還是工作，都能輕鬆滿足需求。小編在GX502上市後不久就收到筆電，這次的硬體規格太好，加上外型上的新設計讓小編一直很期待這款新西風之神的到來，馬上就來幫大家開箱囉！ GX502這次因應Intel九代i9處理器和NVIDIA RTX顯示卡的規格，將GX502從裡到外重新調校了一番。GX502機身重量僅2kg、厚度則是只有18.9mm，這樣的機身甚至已經快接近商務筆電的輕薄度，GX502 比典型的 15 吋筆電薄 25%、輕 42%，這主要都得歸功於這次機殼採用鋁鎂合金打造，不只比一般單純使用鋁金屬的筆電還要輕，但卻同時也保有日常所需的強度和耐用性。先來看看上蓋部分，GX502筆電依然維持西風之神系列象徵性地位的雙刀流髮絲紋設計元素，不過GX502相較於GX501的設計概念，顯得更加低調許多，髮絲紋的高階精品設計質感還是不可少的，對於商務人士來說，髮絲紋設計即是精品質感。配色上全機雖然都是「黑色」，但設計師打造出不同層次的黑，GX502遠看和近看所呈現的線條都不同，著名的ROG信仰之眼也從原先GX501未開機時即為紅色、改成開機後才會有紅光的低調銀色信仰之眼。螢幕的部分這次搭載15.6吋FHD IPS面板，螢幕更新率為144Hz，最高規可支援到240Hz，反應時間為3ms，並且支援G-Sync技術。三邊窄邊框的設計加上正面並未設置前置攝影鏡頭，使得螢幕的沉浸體驗非常不錯，對於電競玩家來說，都可說是當前主流的高階旗艦等級的流暢體驗。另外，為了準確顯示螢幕色彩，並且因應商務人士或影像處理工作者所需，這次GX502也具備100% sRGB色域表現，並且獲得Pantone校色認證，能為專業人士提供準確的色彩呈現。若商務人士有需要使用前置鏡頭的話，也可選購外接的FHD攝影機提供1080p@60Hz的穩定輸出，比起常見的筆電前置鏡頭更清晰、更流暢。鍵盤的部分，按鍵本身的敲擊手感不錯，採用的是背光的孤島式按鍵，具備N鍵防衝突功能，同時每一顆按鍵都可自訂RGB燈效，並且支援Aura Sync效果。觸控板移至鍵盤下方，並在鍵盤右側放上文書常用的Fn鍵和PageUp、PageDown等按鍵，鍵盤左上方則是有獨立的多媒體鍵和對應Armoury Crate軟體的獨立按鍵，GX502也採用新的軟觸感噴漆覆蓋置腕區，讓C面減少指紋沾染的可能，讓筆電C面鍵盤整體的配置顯得更加乾淨。機構方面，GX502除了前文所說的鋁鎂合金材質以外，C面部份採用較堅固的蜂巢式架構，讓鋁鎂機殼在提供輕薄度的優點下，也能維持堅固的耐用性。觸控板面積相較於上一代GX501提升不少，使得整體的操作得以更加流暢。電競筆電的散熱是影響效能表現的關鍵，GX502除了採用西風之神系列的獨家AAS主動式空氣力學系統，開啟額外通風口使氣流增加22%以外，內部也使用多達六跟熱導管，以及四組散熱片共計多達205個散熱鰭片的輔助，強化整體的散熱能力，並藉由兩組風扇扇葉數達83片的雙風扇設計，強化整體的散熱效率，進一步讓GX502可以維持穩定的效能表現。硬體規格效能部分，GX502搭載Intel Core i7-8850H處理器，採6C/12T配置，基礎時脈2.6GHz。顯示卡搭載NVIDIA GeForce RTX 2070標準版，同時記憶體部分搭載32GB DDR4-2666MHz，搭配1TB的M.2 NVMe PCIe 3.0 SSD，最大話滿足玩家和商務人士的需求。硬碟部分搭載M.2 NVMe PCIe 3.0 1TB SSD，並且支援RAID 0模式。電池續航力方面，電競筆電的電池續航力一向是為外人詬病的缺點，一般筆電若是搭載G-Sync模式的話能提供強力效能、但犧牲續航力；若是搭載Optimus模式的話則是以犧牲效能的前提下提高續航表現，但這次ROG利用獨特的GPU-Switch技術，讓GX502可以自動根據當前工作環境切換G-Sync模式和Optimus模式，進而提高整體的電池續航力，官方數據最高可達到8小時續航。小編找了當前多款熱門遊戲包含《古墓奇兵暗影》、《刺客教條奧德賽》、《極地戰嚎破曉》、《全境封鎖2》以及《虹彩六號》作為標準，所有遊戲畫質都調整至最高畫質，實際利用內建跑分進行測試，將GX502的實際遊戲FPS表現量化給玩家們參考。另外，《古墓奇兵暗影》也有另外以最高畫質下進行輕度即時光線追蹤效果的FPS測試。 GX502搭載ROG Armoury Crate軟體，可以在軟體中查看各項筆電目前的基本資訊，包含像是CPU頻率、記憶體和儲存空間使用狀況、負載等等，或是風扇的轉速和顯示卡頻率、負載等資訊，並且提供多種預設的系統模式，方便玩家隨時針對不同需求快速切換。除了基本的設定以外，Armoury Crate也提供應用商店和焦點新聞的頁面，讓玩家可以另外下載其他軟體使用和隨時更新ASUS、ROG相關新聞。整體來說，ROG Zephyrus S GX502成功突破ROG自我的極限，GX502外型上使用窄邊框設計後使得整體的視覺效果更加優秀，再加上採用鋁鎂合金和蜂巢式架構設計後，讓GX502即使機身縮小、但機殼強度不減，同時在外型上的設計「遠看低調、近看奇妙」，也給人隱藏版的低調霸氣感。內裝上，這次搭配Intel第九代新處理器和RTX 2070標準版顯示卡後，GX502如虎添翼，效能大幅強化，再搭配內部的軟體輔助，使得GX502達到工作、遊戲兩相宜的西風之神新巔峰。＃廠商資訊廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司廠商電話：0800-093-456 廠商網址：
【Computex 2019】筆電救星駕到！j5 Create推出多項USB/Type-C周邊客製化新品

凱捷(j5 Create)以推出各式外接周邊應用產品而聞名，包含各類型USB 3/HDMI/Peripheral(周邊裝置)、Converter(轉換器)、Hub (集線器)、Dock (擴展基座)等等，日前PCDIY!也曾報導過它們推出的，j5 Create的口碑很不錯。這次Computex 2019上，j5 Create推出更多和USB/Type-C相關的電腦周邊產品，不只更加實用，而且還進一步強化了使用者功能。廠商名稱：凱捷國際科技股份有限公司廠商網址：tw.j5create.com 廠商電話：02-2269-5533
【Computex 2019】FHD@240Hz擷取卡一把抓！圓剛世界首款4K HDR外接擷取盒現身

影音技術領導品牌圓剛科技(AverMedia)去年在Computex 2018推出當時領先業界的Live Gamer 4K，當時是全球第一款能夠擷取4K@60Hz影像擷取的遊戲擷取卡，今年圓剛再接再厲，發表具備4K@60Hz HDR遊戲影像擷取技術的全新外接擷取盒Live Gamer BOLT (GC555)，為高階電競筆電玩家與遊戲家用主機玩家提供頂規遊戲擷取選擇。去年推出的Live Gamer 4K是採用PCIe介面，主要是推薦給桌上型電腦使用，但這次圓剛針對的是高階的電競筆電，在電競筆電規格日益強化、加上今年的頂級電競筆電主要都主打具備240Hz螢幕更新率的前提下，圓剛因應玩家所需，推出全新的Live Gamer BOLT外接擷取盒，採用的是多數高階電競筆電都會搭載的Thunderbolt 3傳輸介面，提供最高達40Gbps的傳輸頻寬，除了本身就能夠擷取4K@60Hz的HDR遊戲畫面外，也能夠在FHD畫質下擷取高達240 FPS的高更新率遊戲畫面，同時圓剛也強調遊戲畫面和影像擷取畫面之間幾乎無延遲的超強效果。想要進行實況的玩家在初次實況前，都要進行硬體的基本添購準備，圓剛為了避免玩家想破頭的困擾，直接佛心提供實況配備組Live Gamer 311(BO311)給玩家，內含可擷取1080p60高品質遊戲內容的免驅動遊戲實況擷取盒Live Gamer MINI 311 (GC311)、搭載USB2.0隨插即用且收音準確的心型單一指向性電容麥克風USB Microphone (AM310)，以及以及榮獲今年度COMPUTEX2019 Best Choice Award之高畫質網路攝影機Live Streamer CAM 313 (PW313)。同時也提供圓剛獨家研發的RECentral、CamEngine等軟體給玩家，讓玩家能夠即時使用多款趣味特效濾鏡，讓實況過程更歡樂。電腦周邊硬體部分，推出全新的RGB電競耳機Live Gamer WAVES 510 (GH510)，它搭載7.1虛擬聲道提供更真實的音訊效果，並且獲得Hi-Res音訊認證，能提供不錯的音質表現。採用外接式的降噪麥克風，並且因為同時具備USB和3.5mm音源孔的關係，使得Live Gamer WAVES 510耳機能在電腦、遊戲主機或是行動裝置上使用，軟體的部分則是支援Android、iOS或Windows系統。廠商名稱：AVerMedia圓剛科技廠商電話：02-2226-3630 廠商網址：
【Computex 2019】 LITE-ON 展示全方位儲存解決方案，提供消費性高效能SSD與各行各業專用的客製化SSD，攤位現場直擊

LITE-ON (光寶科技)旗下的儲存裝置事業群，近期在SSD產品的發展藍圖中，已朝向擴大其產品應用為主。分別為消費者與各式企業應用，來打造最佳與最適用的儲存裝置，讓每位客戶都能買到最適合使用情境的絕佳SSD。這次LITE-ON在Computex 2019展覽中，展示了自家全方位的儲存解決方案，針對不同的應用情境，來展示各式不同的儲存應用產品。在攤位中，可以看到LITE-ON從消費端、網通領域、金融科技、博弈機台、工業自動化，到物聯網，以及伺服器解決方案，都有對應的SSD產品，以滿足各行各樣在儲存裝置的不同需求。以下就來深入這次LITE-ON全系列產品的現場直擊！
【Computex 2019】 AMD發表第三代Ryzen桌上型處理器，打造全新PCIe 4.0電腦系統新世代，現場深入專訪

一年一度的Computex 2019終於開展了，在展前的首場Keynote Speech中，AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於7月7日推出全新7奈米的第三代Ryzen桌上型處理器，以打造PCIe 4.0標準的全新電腦系統，勢將成為x86效能王者。為讓大家更深入了解這次全新第三代Ryzen處理器的各種細節，我們特別採訪到AMD全球資深副總暨客戶端運算部門總經理Saeid Moshkelani，以及AMD產品管理資深總監 David McAfee，來為大家解答各項相關疑問！如今AMD又回到世界500大強的企業排名，會如此大躍進的原因，相信大家都非常好奇，也想了解AMD是如何做到的？ David表示，就如AMD CEO Dr. Lisa Su在許多場合都所提到的，AMD擁有完善且清楚的Roadmap (發展藍圖)，從Zen 1到最新世代的Zen 2架構，以及GPU方面的Navi，都顯示AMD是非常有決心，持續帶給消費者高效能的桌機、筆電等創新優秀的新產品，甚至成為高效能運算(HPC)的領導業者。尤其在AMD Ryzen 3000推出之後，更讓AMD進一步朝其目標邁進！這次AMD一口氣發表了三款AMD Ryzen 3000系列處理器，皆是採用7nm製程來設計與製造。有關於7nm這個部份，對於AMD來說，可以帶來哪些優勢？ David表示，以AMD Ryzen 7 3700X為例，其效能比Intel Core i7-9700K大幅領先，也比我們上一代的AMD Ryzen 7 2700X效能上有大幅精進，但在效能提升的同時，其設計功耗(TDP)卻僅為65W，比起其他兩者(95W、105W)還低很多，可見7nm製程的確在效能的提升上，可說是非常強勁！由於7nm是非常先進的製程，基於7nm所設計的AMD Ryzen處理器與Navi顯示卡，玩家們可說是非常熱烈期盼，不過同時又有因產能不足而導致上市時搶購不到的疑慮。AMD在7nm這部份的製程與產能，又是如何呢？ David表示：首先，AMD與TSMC (台積電)有非常好的合作關係，AMD擁有不少好的產品都是委請TSMC製造，且合作的過程都非常順利，良率也很高！因此除了CPU、GPU之外，AMD未來也將會陸續與TSMC合作，以推出更多基於7nm製程的產品。這次AMD發表了Ryzen 7系列的處理器兩款，包括AMD Ryzen 7 3700X與AMD Ryzen 7 3800X，皆是8核心16執行緒的架構。但AMD這次也首度發表Ryzen 9 3900X處理器，採用12核心24執行緒的設計。相信玩家們對於這款產品，可能會認為與Ryzen Threadripper產品定位有所重疊。有關這部份，David解釋，兩者最大的差別在於平台的不同。基於AM4平台的AMD Ryzen 9系列處理器，擁有2條記憶體通道(即雙通道)，以及40條PCIe通道，基本上符合一般桌上型玩家們的需求。至於採用TR4插槽平台的AMD Ryzen Threadripper系列，則是擁有4條記憶體通道，以及64條PCIe通道的架構，在擴展性方面更強，提供更高的頻寬與通道數，以安裝更多的儲存裝置與介面卡(例如繪圖卡)，適合創作者用來組裝工作站等級的電腦。因此，AMD Ryzen 9系列處理器，並不會與AMD Ryzen Threadripper的定位有所衝突！因為Zen 2架構的EPYC、Ryzen處理器，都已發表，且將於2019年第三季供貨。那麼AMD是否會在2019年底之前發表基於Zen 2架構的Ryzen Threadripper產品？ David表示：這次我們並未宣佈有關Threadripper的產品，但我們的Roadmap有將此產品納入，當正確時機到時，就會宣佈了！有關於PCIe 4.0部份，這也是本次新產品的重要亮點之一，這部份在競爭對手方面根本八字還沒一撇時，AMD就已經有不只一款的實際產品了。至於AMD有哪些產品已經是PCIe 4.0-Ready的呢？相信玩家們也想知道！ David說明：目前所有的第三代AMD Ryzen處理器，包括已發表的AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X，皆已支援PCIe 4.0標準。至於GPU方面，在Keynote的展示中，也提及到在測試的平台中，亦即AMD Ryzen 7 3800X搭配AMD Radeon RX 5000 GPU，都已經是PCIe 4.0了！從上面的回答即可依稀得知，所有7nm的AMD Ryzen 3000處理器，以及7nm的AMD Navi顯示卡，還有已知的X570主機板，其實都已經是PCIe 4.0-Ready了！ AMD產品做到如此物美價廉，是基於什麼樣的理念，讓大家可以用到這麼先進科技的產品？ Saeid說明: 這是我們AMD執行長Dr. Lisa Su的目標，就是提供最新的科技，以能負擔的價格，為客戶提供更加值的技術，以成為未來持續努力的方向。所有最新的技術，能讓越多人使用到，才是最好的！這不僅是AMD所要賦予客戶的承諾與品牌形象，同樣也希望PC產業中，能夠促進創新，因為有創新才會促進市場的發展。而不是說，利用手段來阻擋競爭對手持續進步，導致市場停滯。這不是我們AMD所追求的理念！相信玩家們都知道，AMD的產品就是「性價比」高。與競爭對手相比，AMD的產品不僅擁有不錯的效能，在價格上也擁有絕對的優勢，這使得近年來AMD市占陸續提升，不少玩家們對於AMD平台的整體表現也越來越有信心！有關於AMD為什麼能持續維持性價比的秘密，是公司策略，還是成本能控制得比競爭對手還要好？這部份相信大家們都想知道！ Saeid說明: 以上全部都有。我們從Zen 1到Zen 2架構上的改變，就帶來效能上的顯著改進，加上搭配7nm的技術，可以降低功耗。至於價格方面，以Ryzen 9 3900X產品為例，我們只賣499美元，相較於競爭對手的Core i9-9920X還要賣到1100美元來說，便宜很多！這樣的產品，我們並不因為其效能好，就賣到那麼高價。就如同前述，AMD的信念就是：新的科技應該要讓更多人使用才對，而不是少數有錢人的特權。因此在定價方面，我們希望能非常接地氣！另外，7nm技術也可說是關鍵點，之所以可以做到如此好的性價比，主要還是和我們AMD採用了Chiplet (小晶片)架構有關係。這樣設計的好處在於AMD可以結合其他異質架構的晶片，例如目前14nm製程的晶片(意指CPU晶片內建的系統晶片組)，在PCIe與I/O的效能上都非常成熟，擁有很好的成本效益，而CPU主體則使用7nm製程，以同時降低功耗並提高時脈頻率。因此在7nm、14nm的技術加總在一起之後，可同時兼顧成本效益、降低功耗、提升效能等優勢，以打造出第三代AMD Ryzen處理器的高性價比！ ▽ 如今7nm、PCIe 4.0的桌上型Ryzen處理器已發表，在筆電方面，要如何導入這樣的技術，讓筆電擁有更好的效能、更棒的功耗，甚至同樣維持輕盈設計。這部份相信大家也想知道AMD有什麼規劃。 David解釋：事實上，這次Ryzen 3000處理器，不僅在桌上型電腦平台能擁有優秀的效能，也擁有超低功能，因此也適用在筆電平台。亦即AMD Ryzen 3000處理器，可同時適用在桌機與筆電兩平台上，無須另外推出行動處理器版本。如今，AMD正式推出7nm的CPU、GPU、伺服器CPU產品。AMD是如何做到且良率這麼高，相較於競爭對手為何一直無法順利跨到7nm。這部份是大家一定都想知道的問題，AMD到底有什麼秘密呢？此外，在7nm的轉換過程中，有什麼方面是要做取捨的？ Saeid說明：我無法告訴您Intel為什麼遲遲難以跨越到7nm，但我可以告訴您，應該是我們AMD的工程師比較強吧！其實我們兩家公司的理念是不太一樣。隨著晶片製程演進，尺寸越做越小，要處理的問題(散熱、功耗、效能等等)也越來越複雜，比起以往要處理的問題可說是有過之而不及。此外，我們擁有TSMC這樣的夥伴，眾所周知，TSMC不是只有一位客戶，也不只生產一種產品，他們擁有數百位客戶，也針對客戶需求提供數百種製程，因此在製程技術上，我們相信TSMC絕對能做得更好、更可靠！也就是說，在製程科技上，TSMC早就追上Intel，甚至在未來也會持續領先Intel。至於產品設計部份，從David開出規格之後，每一天都在思考、每一天都在做取捨與妥協，不管是效能、功耗，還是成本上，每個環節都要考慮到！最後做出最好的決定，也就是目前大家所看到的最終產品。由於AMD這次7nm產品是找TSMC來合作，這是否意味著與先前晶片製造夥伴的關係是否結束了呢？ Saeid表示：我們跟GlobalFoundries (以下簡稱GF)有很長期的合作關係，並不會現在就結束！在7nm的部份沒有跟GF合作的主要原因是，GF他們自己本身沒有要去投資這些先進的製程，因此業務範圍仍維持在14nm製程。由於我們CPU裡面內含7nm和14nm的Chiplet，因此在14nm的部份，仍然是與GF合作，至於7nm的部份，則是與TSMC合作。說到與TSMC合作的關係，其實可說非常歷史悠久。早在AMD併購ATi (冶天科技)之時，ATi的許多晶片早就是與TSMC合作所生產出來的！甚至ATi裡面有許多工程師也是從TSMC過去的！因此AMD與TSMC的淵源其實可說是非常長久的！所以不管是繪圖晶片、遊戲主機、處理器的生產製造，我們很早就與TSMC合作，且生產調校的非常好！ CPU在近年來，由於時脈提升、核心數增加，使得散熱問題、製程問題逐漸浮現，為克服半導體的設計困境，過去以單一製程、單一晶片方式來設計CPU (或GPU)的做法，似乎開始捉襟見肘。 AMD在好幾年前就在思考這樣的問題，如何加速晶片設計的時程，同時又能靈活的讓CPU架構Scale Up (擴增)，AMD的工程師可說是絞盡腦汁、投入不少心力，來開發出全新的Chiplet (小晶片)架構，來取代傳統處理器的單一製程、單一晶片設計架構。Chiplet的好處就是可以結合不同異質架構(不限定製程)的小晶片來成為一個大晶片。這樣可以更自由、更快速地來設計新的CPU (或GPU)，加速產品的開發時程。 Chiplet技術的靈活運用，AMD可說是先做到了！透過堆砌的藝術與技術，來加速產品的上市！如今AMD呈現了其心血結晶於世人面前，發表了全系列7nm的CPU、GPU與伺服器CPU，且良率穩定！相信未來其他公司也會仿效，加速半導體產業採用Chiplet的技術新革命，為需要更快運算能量的未來做好準備！
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【Computex 2019】ROG周邊產品傾巢而出！耳機鍵鼠、外接SSD、智慧燈樣樣來

華碩日前才在Computex 2019展前開記者會，發表眾多今年度的重要新品，包含像是搭載第二代ScreenPad觸控板的ZenBook和VivoBook筆電，以及最重要的，最高搭載4K OLED雙螢幕的ZenBook Pro Duo/ZenBook Duo雙機囉！不過針對其電競品牌ROG玩家共和國的部分，這次則是在Computex 2019展上推出眾多電腦周邊產品，包含全新的電競耳機、鍵盤滑鼠、滑鼠墊，甚至外接SSD、智慧燈等等全部都來，搭配全新的Aura Creator燈效軟體，想要客製化打造ROG全系列電腦周邊產品超簡單！接下來就跟著小編迅速動眼看囉！ ROG以往除了電競顯卡、主機板、筆電、桌機PC以外，這幾年還有陸續推出新的電競耳機、鍵盤滑鼠等等，但今次Computex 2019上，ROG再接再厲！推出更多電腦周邊新品，ROG信仰之眼的福音下，玩家可以更輕鬆的打造全套ROG產品了！ ROG這次展出的新品亮相後，未來信仰之眼的ROG玩家們想要打造全套ROG產品變得超級輕鬆囉！基本上除了處理器以外，其他電腦的所有周邊硬體都可以全部採用ROG家的產品，加上幾乎每一款ROG產品都支援Aura Sync並且可使用未來的Aura Creator軟體，玩家將可以輕鬆達到客製化的燈效效果喔！廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司廠商電話：0800-093-456 廠商網址：

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